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Produktdetails:
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| Eigentum: | VORLAGE VERWENDET | Gewicht: | 2800kg |
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| Marke: | Fuji | Material: | Metal |
| Verpackung: | Karton | Vorlaufzeit: | Auf Lager |
| Markieren: | Auswahl-und Platz-Maschine,Lötpastemischer |
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Benutzte Auswahl SMT-Ausrüstung FUJIS XP243e und Platz-Maschinen-Chip-tireur-Maschinen-lötender Maschine SMT-Chip Mounter
| Einzelteil | Spezifikationen | |
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Gegenstandelement
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0402 | 20×25mm (hohes max 6mm) | |
| Montagegeschwindigkeit | Max 0.165sec/pcs, 21.800cph (0402:0.180sec/pcs, 20,000cph) | |
| Berggenauigkeit | Kleine Chips, Komponenten, usw. | ±0.040mm cpk≥1.00, ±0.066mm cpk≥1.33 |
| QFP-Komponente | ±0.040mm cpk≥1.00, ±0.053mm cpk≥1.33 | |
| Leiterplatte | Größe | Max 457mm×356mm, MINUTE 50mm×50mm |
| Stärke | 0,5 (0,3) ~4.0mm±10% | |
| Gewicht | 1kg unten | |
| Datumsstandort | Lesezeit | 0.3sec/pcs |
| Minimum las Größe | φ0.2mm | |
| Die Anzahl von Komponenten, die getragen werden können |
Spezies max 100 (8mm), max 50 (12mm) Spezies max 48 (16/24mm), max 32 (32mm) |
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| Normalerweise: Blöcke MAX2, unter Verwendung der zusätzlichen Zusätze: Blöcke MAX16 (50,8 x 50.8mm) | ||
| Teilverpacken | JIS-Spezifikationen, JEITA (altes EIAJ), materielle Komponenten, etc., | |
| 8mm: materielle Rolle von 13 Zoll unten, 12 | 32mm: materielle Rolle von 15 Zoll unten | ||
| JEDEC: Max 323×136×8mm, MINUTE 50.8×50.8×4mm | ||
| Leiterplattebehandlung | Strömungsrichtung | Left→right (right→Left) |
| Höhe | 900mm (950mm) | |
| Ladezeit | 4.2sec (Leiterplatte sending→Board Loading→Clamping der Leiterplatte) | |
| Herauf waagerecht ausgerichtetes System | Fuji Flexa | |
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