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Benutzte SMT-Versammlungs-Ausrüstung FUJI XP143e für Chip-tireur-Maschine/SMT-Chip Mounter

Name: Benutzte SMT-Versammlungs-Ausrüstung FUJI XP143e für Chip-tireur-Maschine/SMT-Chip Mounter
Brand: SMT PARTS SUPPLY LTD
SKU: FUJI XP143e
Price: 251.00 USD
Availability: InStock

Markenname:	FUJI
Modellnummer:	FUJI XP143e
MOQ:	1pcs
Preis:	Verhandlungsfähig
Lieferzeit:	1-2 Tage
Zahlungsbedingungen:	T / T, Western Union

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

Japen

Eigentum:

VORLAGE VERWENDET

Gewicht:

2800kg

Marke:

Fuji

Material:

Metal

Verpackung:

Karton

Vorlaufzeit:

Auf Lager

Verpackung Informationen:

Karton

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1000PCS/Jahr

Hervorheben:

Auswahl-und Platz-Maschine

Lötpastemischer

Produktbeschreibung

Benutzte Auswahl SMT-Ausrüstung FUJIS XP243e und Platz-Maschinen-Chip-tireur-Maschinen-lötender Maschine SMT-Chip Mounter

Einzelteil		Spezifikationen
Gegenstandelement		0402 \| 20×25mm (hohes max 6mm)
Montagegeschwindigkeit		Max 0.165sec/pcs, 21.800cph (0402:0.180sec/pcs, 20,000cph)
Berggenauigkeit	Kleine Chips, Komponenten, usw.	±0.040mm cpk≥1.00, ±0.066mm cpk≥1.33
Berggenauigkeit	QFP-Komponente	±0.040mm cpk≥1.00, ±0.053mm cpk≥1.33
Leiterplatte	Größe	Max 457mm×356mm, MINUTE 50mm×50mm
	Stärke	0,5 (0,3) ~4.0mm±10%
	Gewicht	1kg unten
Datumsstandort	Lesezeit	0.3sec/pcs
Datumsstandort	Minimum las Größe	φ0.2mm
Die Anzahl von Komponenten, die getragen werden können		Spezies max 100 (8mm), max 50 (12mm) Spezies max 48 (16/24mm), max 32 (32mm)
Die Anzahl von Komponenten, die getragen werden können		Normalerweise: Blöcke MAX2, unter Verwendung der zusätzlichen Zusätze: Blöcke MAX16 (50,8 x 50.8mm)
Teilverpacken		JIS-Spezifikationen, JEITA (altes EIAJ), materielle Komponenten, etc.,
		8mm: materielle Rolle von 13 Zoll unten, 12 \| 32mm: materielle Rolle von 15 Zoll unten
		JEDEC: Max 323×136×8mm, MINUTE 50.8×50.8×4mm
Leiterplattebehandlung	Strömungsrichtung	Left→right (right→Left)
	Höhe	900mm (950mm)
	Ladezeit	4.2sec (Leiterplatte sending→Board Loading→Clamping der Leiterplatte)
Herauf waagerecht ausgerichtetes System		Fuji Flexa

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