Universal 06G ESD-PCB-Unterstützungsmodul mit adaptiven, zurückziehbaren Multi-Pin- und ESD-sicheren Gummiverschlüssen für SMT-Drucker

Universelles 06G ESD-Leiterplatten-Unterstützungsmodul für SMT-Drucker und Placer

Das Universal 06G ESD PCB Support Module ist ein adaptives Multi-Pin-Supportsystem, das für den doppelseitigen PCB-Lötpastendruck und die Komponentenplatzierung mit hoher Dichte entwickelt wurde. Herkömmliche starre Stützstifte und spezielle Vorrichtungen erfordern oft eine langwierige Positionierung, wiederholte Justierung und die sorgfältige Vermeidung von Komponenten auf der Unterseite. Eine falsche Pin-Platzierung kann zu Schäden an elektronischen Bauteilen, Lötstellen, Leiterplattenoberflächen oder empfindlichen Leiterbahnen führen.

Das 06G-Modul verwendet einzeln einziehbare Stützstifte, die mit breiten antistatischen Gummikappen ausgestattet sind. Wenn die Maschinenplattform angehoben wird, werden die Stifte, die die Komponenten auf der Unterseite berühren, automatisch zurückgezogen, während die verbleibenden Stifte sichere Bereiche der Leiterplatte stützen. Nach dem Verriegeln des Moduls kann das geformte Stiftprofil für eine wiederholte Produktion wiederverwendet werden.

Das Modul ist in den Versionen 200 mm und 300 mm erhältlich und eignet sich für ausgewählte SMT-Drucker, Bestückungsautomaten und kundenspezifische PCB-Handhabungsplattformen. Es ist besonders wertvoll für die Produktion mit hohem Mix, häufigen Linienwechseln, doppelseitigen Baugruppen, dünnen Platten, großen Platten und Anwendungen, die eine schnelle Einrichtung mit geringerer Abhängigkeit des Bedieners erfordern.

Standardmäßige starre Stützstifte müssen normalerweise manuell entsprechend dem Layout der Unterseite jeder Leiterplatte positioniert werden. Bediener müssen sichere Stützpunkte identifizieren, einzelne Pins anpassen, die Ebenheit der Leiterplatte prüfen und den Vorgang wiederholen, wenn die Produktion auf eine andere Leiterplatte umgestellt wird.

Abhängig von der Komplexität der Platine und der Erfahrung des Bedieners kann die herkömmliche Hard-Pin-Einrichtung etwa 30 bis 150 Minuten dauern.

Diese Ausfallzeit wirkt sich direkt auf Folgendes aus:

Doppelseitige Leiterplatten können unter der Leiterplatte Kondensatoren, Widerstände, Anschlüsse, Abschirmungen, Lötstellen, Testpunkte und andere Komponenten enthalten.

Ein falsch positionierter starrer Stützstift kann konzentrierten Druck ausüben auf:

• Zerbrechliche elektronische Komponenten.
• Feine PCB-Leiterbahnen.
• Lötstellen.
• Steckergehäuse.
• Empfindliche Bauteilkanten.
• Dünne oder flexible Platinenbereiche.

Dies kann zu rissigen Bauteilen, zerkratzten Leiterplattenoberflächen, gebrochenen Lötstellen, Schaltkreisschäden oder einer instabilen Produktionsqualität führen.

Dünne Platinen und großformatige Leiterplatten können sich unter dem Druckdruck verbiegen. Während des Schablonendrucks wird die Leiterplatte durch die Klemmung der Platine, den Kontakt der Schablone, die Rakelbewegung und die Trennung der Schablone beeinflusst.

Ohne ausgewogene Unterstützung an der Unterseite kann sich die Leiterplatte nach unten bewegen oder sich lokal verbiegen.

Zu den üblichen Prozessergebnissen gehören:

Einige Produktionslinien verwenden spezielle Leiterplattenhalterungen für einzelne Leiterplattenmodelle. Obwohl diese Vorrichtungen eine stabile Stütze bieten können, verursachen sie auch zusätzliche Design-, Herstellungs-, Lager- und Wartungskosten.

Wenn sich PCB-Modelle häufig ändern, muss für jedes Produkt eine eigene Halterung vorbereitet werden. Dies ist für die Herstellung von High-Mix- und Low-Volume-Produktionen nicht effizient.

Das Universal 06G ESD PCB Support Module ersetzt die wiederholte Positionierung harter Pins durch eine adaptive mechanische Stützstruktur.

Jeder Stützstift kann unabhängig eingefahren werden. Wenn das Modul unter die Leiterplatte gehoben wird, bewegen sich die Stifte, die die Komponenten auf der Unterseite berühren, automatisch nach unten. Unter den sicheren Boardbereichen befindliche Stifte bleiben angehoben und bieten Mehrpunktunterstützung.

Nachdem das Stiftprofil geformt ist, verriegelt der Bediener das Modul mit dem mechanischen Hebel. Die verriegelte Stiftanordnung funktioniert wie eine individuelle Leiterplattenhalterung und kann für die kontinuierliche Produktion derselben Leiterplatte wiederverwendet werden.

Beim Wechsel zu einer anderen Leiterplatte löst der Bediener den Verriegelungshebel, setzt die Pinanordnung zurück und wiederholt den Umformvorgang.

Das Modul wird je nach Anlagenaufbau direkt auf der Maschinenträgerplattform oder zwischen den Förderschienen platziert.

Eine genaue Ausrichtung jedes einzelnen Stützstiftes ist nicht erforderlich. Das Pin-Array passt sich automatisch der Unterseitenstruktur der Leiterplatte an.

Dadurch eignet sich das Produkt für:

• Erfahrene SMT-Ingenieure.
• Allgemeine Produktionsmitarbeiter.
• Wartungstechniker.
• High-Mix-Montagelinien.
• Vertragselektronikhersteller.

Die herkömmliche Einrichtung eines starren Stifts kann etwa 30 bis 150 Minuten dauern. Unter geeigneten Betriebsbedingungen kann das adaptive Trägerprofil in weniger als 10 Sekunden nach der Positionierung von Modul und Leiterplatte geformt werden.

Die tatsächliche Umrüstzeit hängt vom Maschinendesign, den Leiterplattenabmessungen, dem Produktionsverfahren und der Erfahrung des Bedieners ab.

Eine schnellere Support-Einrichtung trägt dazu bei, Folgendes zu reduzieren:

Das Modul kann verschiedene Leiterplatten unterstützen:

• Längen und Breiten.
• Dicken.
• Formen.
• Panel-Layouts.
• Komponentenverteilungen auf der Unterseite.
• Produktionsmengen.

Für große Leiterplatten oder lange bestückte Platinen können mehrere Trägermodule kombiniert werden.

Die Installationshöhe kann auch mithilfe optionaler Sockel angepasst werden, die entsprechend den Anforderungen der Maschinenplattform hergestellt werden.

Jeder Stift ist mit einer antistatischen Gummikappe mit 6 mm Durchmesser ausgestattet.

Im Vergleich zu schmalen starren Metallstiften verteilt die breitere Gummikappe die Stützkraft auf eine größere Fläche. Dies trägt dazu bei, den konzentrierten Druck auf die Leiterplatte oder geeignete Komponentenoberflächen zu reduzieren.

Die ESD-Beständigkeit wird unter den geltenden Testmethoden und Umgebungsbedingungen auf unter 1000 MΩ spezifiziert.

Das Design der Gummikappe trägt dazu bei, das Risiko von Folgendem zu verringern:

• Kratzer auf der Leiterplattenoberfläche.
• Exposition gegenüber statisch empfindlichen Bauteilen.
• Feiner Stromkreisschaden.
• Lokaler mechanischer Druck.
• Komponentenbruch durch falsche Pin-Position.

Die quadratische Stiftanordnung bietet mehrere Stützpunkte unter der Leiterplatte.

Ausgewogene Unterstützung trägt dazu bei, die Ebenheit des Boards beizubehalten bei:

• Schablonenkontakt.
• Rakelbewegung.
• Lotpastentransfer.
• Schablonentrennung.
• Hochgeschwindigkeits-Bestückung von Bauteilen.
• Klemmen und Lösen der Leiterplatte.

Eine stabile Leiterplattenposition kann zu einer verbesserten Druckkonsistenz und wiederholbaren Platzierungsleistung beitragen.

Das Modul nutzt eine präzise mechanische Struktur ohne komplizierte elektronische Steuerung.

Bei ordnungsgemäßem Betrieb, regelmäßiger Reinigung und vorbeugender Wartung kann die erwartete Betriebsdauer etwa fünf bis acht Jahre betragen.

Die Lebensdauer kann variieren je nach:

• Produktionsfrequenz.
• Arbeitsumgebung.
• Angewandte Last.
• Reinigungsverfahren.
• Mechanische Einwirkung.
• Handhabung durch den Bediener.
• Qualität der vorbeugenden Wartung.

Gemäß dem bestätigten Kaufvertrag besteht eine einjährige Garantie.

Das Modul unterstützt die Leiterplatte beim Lotpastendruck. Es trägt dazu bei, eine stabile Plattenhöhe beizubehalten, während die Schablone die Leiterplatte berührt und sich der Rakel über den Druckbereich bewegt.

Zu den geeigneten Anwendungen gehören:

• Fine-Pitch-Leiterplattendruck.
• Komponentenplatinen mit hoher Dichte.
• Doppelseitige Baugruppen.
• Dünner PCB-Druck.
• Großflächiger Druck.
• High-Mix-Produktion.

Das Modul kann auch eine Unterseitenunterstützung bei der Komponentenplatzierung bieten.

Hochgeschwindigkeits-Bestückköpfe erzeugen wiederholte vertikale Bewegungen. Dünne oder große Leiterplatten können bei unzureichender Unterstützung vibrieren oder sich verformen.

Die Mehrpunktunterstützung hilft, das Board zu stabilisieren und eine gleichmäßige Ablagefläche zu gewährleisten.

Doppelseitige Leiterplatten sind die Hauptanwendung für das 06G-Unterstützungsmodul.

Wenn das Modul angehoben wird, werden die Stifte, die die Komponenten auf der Unterseite berühren, eingefahren. Die verbleibenden Pins unterstützen sichere Bereiche der Leiterplatte. Dadurch kann das Modul ein wiederverwendbares Stützprofil bilden, ohne dass jeder starre Stift manuell positioniert werden muss.

Fabriken, die viele PCB-Modelle herstellen, erfordern häufige Linienwechsel.

Die schnell zurücksetzbare Stiftstruktur ermöglicht es dem Bediener, das vorhandene Profil schnell zu lösen und ein neues zu erstellen, wodurch das Modul geeignet ist für:

• EMS-Fabriken.
• Vertragshersteller.
• Prototypenfertigung.
• Kleinserienfertigung.
• Montagelinien für mehrere Produkte.
• Forschungs- und Entwicklungsworkshops.

Dünne Leiterplatten verbiegen sich beim Drucken und Bestücken eher.

Verteilte Stützpunkte reduzieren nicht unterstützte Bereiche und tragen dazu bei, die Ebenheit der Leiterplatte aufrechtzuerhalten.

Je nach Leiterplattenlänge und -breite können mehrere Module aneinandergereiht werden.

Diese modulare Installationsmethode eignet sich für:

• Lange LED-Platinen.
• Große industrielle Schalttafeln.
• Mehrplattenplatten.
• Elektronische Baugruppen für die Automobilindustrie.
• Leistungselektronik-Leiterplatten.

Das 06G-Unterstützungsmodul kann für ausgewählte SMT-Drucker in Betracht gezogen werden, einschließlich Geräten, die üblicherweise mit Folgendem in Verbindung gebracht werden:

Das Modul kann auch für ausgewählte Bestückungsautomaten und Leiterplatten-Handlingplattformen in Betracht gezogen werden.

Die Kompatibilität hängt ab von:

• Verfügbarer Installationsraum.
• Abmessungen der Maschinenauflageplattform.
• Erforderliche Arbeitshöhe.
• Förderbandbreite.
• PCB-Klemmmethode.
• Freiraum für bewegliche Teile.
• Erforderliche Modulanzahl.

Referenzierte Gerätenamen werden nur zur Erläuterung möglicher Kompatibilität verwendet. Dieses Produkt wird als universell kompatible PCB-Unterstützungslösung geliefert und stellt keine Originalkomponente dar, die von einem der genannten Gerätehersteller hergestellt oder autorisiert wurde.

Platzieren Sie ein oder mehrere Leiterplatten-Trägermodule auf der Maschinen-Trägerplattform.

Die Anzahl der Module sollte entsprechend der Leiterplattengröße, dem Gewicht, der Dicke und der erforderlichen Auflagefläche ausgewählt werden.

Die Leiterplatte gelangt über die Förderschienen in den Drucker oder Bestückungsautomaten.

Die Maschine positioniert und klemmt die Platine gemäß ihrem normalen Betriebsablauf.

Die Maschinenplattform hebt sich und bringt die Stützstifte in Kontakt mit der Leiterplattenunterseite.

Die unter den sicheren Platinenbereichen befindlichen Stifte bleiben ausgefahren.

Stifte, die die Komponenten auf der Unterseite berühren, werden automatisch zurückgezogen.

Die Pins passen sich der tatsächlichen Geometrie der Leiterplattenunterseite an.

Durch die resultierende Anordnung entsteht ein Stützprofil ähnlich einer speziellen Vorrichtung.

Betätigen Sie den Modulverriegelungshebel, um die aktuellen Stiftpositionen beizubehalten.

Das Stiftprofil ist nun für die wiederholte Produktion bereit.

Entfernen Sie die Leiterplatte vorübergehend und überprüfen Sie das geformte Stützmuster.

Bestätigen Sie Folgendes:

Leiterplatten desselben Modells können nun in die Maschine eingelegt werden und das beibehaltene Trägerprofil ohne wiederholte Pin-Anpassung verwenden.

Lassen Sie den Verriegelungshebel los, wenn Sie das Leiterplattenmodell wechseln.

Setzen Sie das Pin-Array zurück, laden Sie die neue Platine, heben Sie die Plattform an und verriegeln Sie das neu geformte Trägerprofil.

Die 200-mm-Version wird für kleinere Leiterplatten, schmale Maschinenplattformen und Anwendungen empfohlen, die eine kompakte Unterstützungsabdeckung erfordern.

Die 300-mm-Version bietet eine größere Auflagefläche und eine höhere Pin-Anzahl für mittlere oder große Leiterplatten.

Für eine kleine Platine kann ein Modul ausreichend sein. Größere oder längere Leiterplatten erfordern möglicherweise zwei oder mehr Module.

Die Modulanzahl ist abhängig von:

• PCB-Länge und -Breite.
• Plattenstärke.
• PCB-Gewicht.
• Komponentenanordnung auf der Unterseite.
• Erforderliche Stützdichte.
• Abmessungen der Maschinenplattform.

Unterschiedliche Maschinen nutzen unterschiedliche Leiterplattentransport- und Auflageplattformhöhen.

Um die Modulhöhe zu erhöhen, kann ein optionaler Sockel hinzugefügt werden. Bitte geben Sie die erforderliche Gesamtarbeitshöhe oder Maße des vorhandenen Trägersystems an.

Messen Sie die verfügbaren:

• Länge.
• Breite.
• Höhe.
• Fördererfreigabe.
• Klemmspiel.
• Sensorabstand.
• Freiraum für bewegliche Teile.

Wählen Sie das Modul nicht nur nach der Gerätemarke aus.

Stellen Sie ein deutliches Foto oder eine Zeichnung der Unterseite der Leiterplatte bereit.

Die folgenden Informationen sind nützlich:

Die standardmäßigen antistatischen Gummikappen bieten unter entsprechenden Testbedingungen einen Widerstand von weniger als 1000 MΩ.

Für Projekte, die einen bestimmten ESD-Standard, Widerstandsbereich, Testverfahren, Zertifikat oder Materialspezifikation erfordern, sollten diese Anforderungen vor der Bestellung bestätigt werden.

Bitte geben Sie die folgenden Details für eine genaue Produktauswahl an:

1. Stoppen Sie die Maschine gemäß den Sicherheitsvorschriften für die Ausrüstung.
2. Reinigen Sie die Trägerplattform und entfernen Sie Lotpaste, Flussmittel, Klebstoff, Staub und Schmutz.
3. Platzieren Sie das Modul sicher auf der Maschinenplattform.
4. Stellen Sie sicher, dass das Modul Förderbänder, Klammern, Sensoren, Bänder oder bewegliche Teile nicht beeinträchtigt.
5. Überprüfen Sie die erforderliche Modulhöhe, bevor Sie die Plattform anheben.
6. Installieren Sie bei Bedarf eine optionale Höhenbasis.
7. Laden Sie eine Musterplatine und heben Sie die Plattform langsam an.
8. Ermöglichen Sie den Stiften, sich an die Anordnung der Komponenten auf der Unterseite anzupassen.
9. Verriegeln Sie das Modul, nachdem das Profil geformt wurde.
10. Entfernen Sie die Platine und überprüfen Sie die Pinanordnung.
11. Laden Sie die Leiterplatte erneut und überprüfen Sie Ebenheit und Stabilität.
12. Führen Sie vor der normalen Produktion einen Testzyklus mit niedriger Geschwindigkeit durch.

Die Installation und Prüfung sollte von geschultem SMT-Bedienpersonal oder Wartungspersonal durchgeführt werden.

Halten Sie das Modul sauber und trocken. Lassen Sie nicht zu, dass ausgehärtete Lotpaste, Kleber, Flussmittel oder Produktionsrückstände in den Stiftmechanismus gelangen.

Verwenden Sie geeignete, nicht korrodierende Reinigungsmittel. Vermeiden Sie aggressive Lösungsmittel, die Gummikappen oder interne Komponenten beschädigen könnten.

Überprüfen Sie jeden Stift auf reibungslose Bewegung. Ein festsitzender Stift kann zu ungleichmäßiger Unterstützung oder übermäßigem Druck führen.

Überprüfen Sie regelmäßig den Verriegelungsmechanismus. Lose, abgenutzte oder beschädigte Teile sollten vor der Fortsetzung der Produktion gewartet werden.

Ersetzen Sie beschädigte ESD-Gummikappen bei Bedarf.

Jedes Modul wird vor dem Versand gereinigt und geprüft.

Die Standardverpackung umfasst:

• Individuelle Schutzverpackung.
• Stift- und Hebelschutz.
• Internes Polstermaterial.
• Verstärkter Exportkarton.
• Modell- und Mengenidentifikation.
• Optionale Holzkiste für Massensendungen.

Je nach Transportanforderung kann eine Sonderverpackung arrangiert werden.

Die 6 mm starken antistatischen Gummikappen bieten eine breitere und weichere Kontaktfläche als starre Metallstifte. Die Stifte ziehen sich auch zurück, wenn sie angehobene Komponenten berühren. Bei zerbrechlichen, ungewöhnlich geformten oder druckempfindlichen Bauteilen empfiehlt sich ein Produktionstest.

Unter geeigneten Betriebsbedingungen kann das Stiftprofil typischerweise in weniger als 10 Sekunden nach der Positionierung von Leiterplatte und Modul geformt werden. Die tatsächliche Zeit hängt von der Maschinenplattform, dem PCB-Design und dem Betriebsverfahren ab.

Das Modul ist als universelle Stützlösung konzipiert, die Kompatibilität muss jedoch anhand der Plattformabmessungen, der Arbeitshöhe, der Förderbandstruktur, der Klammerposition und des verfügbaren Maschinenraums bestätigt werden.

Die erforderliche Menge hängt von der Größe, Dicke, dem Gewicht, der Komponentenverteilung und den Supportanforderungen der Leiterplatte ab. Bei großen Paneelen sind möglicherweise mehrere Module für eine gleichmäßige Unterstützung der Unterseite erforderlich.

Ja. Je nach erforderlicher Maschinenplattformhöhe können optionale Sockel geliefert werden. Bitte geben Sie die angestrebte Gesamthöhe, vorhandene Stützenmaße oder detaillierte Einbauzeichnungen an.

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Senden Sie uns folgende Informationen:

• Maschinenmarke und Modell.
• Gerätetyp.
• Leiterplattenabmessungen.
• Foto der Unterseite der Leiterplatte.
• Erforderliche Modulgröße.
• Erforderliche Stützhöhe.
• Benötigte Menge.
• Lieferziel.

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